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有效控制湿度敏感器件要做到哪些

文章出处:深圳市名企贴片机设备有限公司 发表时间:2015/8/25

  

  电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。第一,新兴信息技术的产生和发展,对电子产品可靠性提出了更高的要求。由于对单一器件缺陷率的要求,在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。第二,封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。比如:更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。第三,面阵列封装器件(如:BGA ,CSP)使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装,每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托盘封装相比,卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。第四,虽然贴装无铅化颇具争议,但随着它的不断推进,也会给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高,它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级,所以必须重新确认现在的所有器件的品质。


  在MSD暴露在大气中的过程中,大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后,要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区,整个器件要在183度以上30-90s左右,最高温度可能在210-235度(SnPb共晶),无铅焊接的峰值会更高,在245度左右。在回流区的 高温作用下,器件内部的水分会快速膨胀,器件的不同材料之间的配合会失去调节,各种连接则会产生不良变化,从而导致器件剥离分层或者爆裂,于是器件的电气性能受到影响或者破坏。


  在实际的操作中,我们摸索出了一个简单而实用的标识方法。 首先,对所有与此操作相关的人员不断培训和考核,至少保证其知道MSD是怎么一回事。其次,直到MSD规范操作的规章制度,奖罚分明。再者,建立MSD准数据库,由专人负责定期将MSD列表发布给相关部门。根据实际的生产情况,大多数MSD的MSL为3级,为了简化操作,除了特别指明外,所有MSD以 Level 3的方法进行处理和操作,这样就使得MSD的标识非常简单。


  根据标准,MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装(环氧、有机硅树脂等)。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。