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一起来看看SMT高质量生产之工艺优化和改进

文章出处:深圳市名企贴片机设备有限公司 发表时间:2017/2/20

 据二手松下贴片机厂家的统计,smt的质量问题有11%是由设计造成的,27是由工艺造成的,31%是由工艺材料造成的,31%是由过程控制造成的。由此可见,可制造性设计(DFM)、工艺优化、工艺过程控制、供应链管理(工艺材料的采购、管理)对实现高质量是十分重要的。
  工艺优化的改进的要求有:
  1、组装方式与工艺流程应按照DFM规定进行;
  2、要求工艺人员了解设备的特性、功能,掌握操作技术;
  3、工艺改进是包括设计在内的全程整合处理和改进;
  4、对优化后的制造能力做出评估,并初步确定监控方法;
  一般情况下,首次设计未必能将所有工艺参数都制定得最优化最完善,因此需要微调改正。例如,贴片程序、印刷参数、温度曲线等,尤其温度曲线的调制,可能需要多次循环改进。
  贴片工艺:保证贴装质量的三要素
  一、元件正确
  要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。
  二、压力(贴片高度)合适。
  贴片压力(Z轴高度)要恰当合适。贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和再流焊时容易产生位置移动,另外由于Z轴高度过高,贴片时元件从高处扔下,会造成贴片位置偏移;
  贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,再流焊时容易产生桥接,同时也会由于滑动造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。
  三、位置准确
  元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。元器件贴装位置要满足工艺要求。两个端头的Chip元件、翼形引脚与J形引脚器件、球形引脚器件的贴装位置要求如下:
  1、两个端头的Chip元件:两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有1/2以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形,回流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,回流焊时就会产生移位或吊桥。
  2、翼形引脚与J形引脚器件:对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过回流焊纠正的。如果贴装位置超出允许偏差范围,必须进行人工拨正后再进入回流焊炉焊接。否则回流焊后必须返修,会造成工时、材料浪费,甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。
  手工贴装或手工拨正时要求贴装位置准确,引脚与焊盘对齐,居中,切勿贴放不准,在焊膏上拖动找正,以免焊膏图形粘连,造成桥接。